中国半导体ip行业未来发展趋势
后摩尔时代半导体ip发展趋势和方向：延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔
后摩尔时代，ip发展趋势将分为三个阶段：延续摩尔、扩展摩尔和超越摩尔。
延续摩尔主要是根据客户需求解决问题，加速soc开发;扩展摩尔将采用chiplet技术实现性能、功耗和成本的平衡，并加速开放指令集革新;超越摩尔将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计等技术作为撬动整个芯片产业需求的支点，打破常规，从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新。
延续摩尔：新工艺节点技术的诞生打破技术瓶颈
晶体管尺寸缩小时，短沟道效应显著，栅极对晶体管开关状态的控制力不足，漏电流难以控制。晶体管微缩受到进一步障碍，传统的平面晶体管结构与体硅工艺技术无法进一步突破，持续数十年的摩尔定律有失效的可能性。
为继续延续摩尔定律的演进，集成电路新工艺节点技术finfet、gaa和fd-soi的诞生，打破了技术瓶颈。
扩展摩尔：chiplet进一步开启半导体ip新型服用模式，有望驱动ip实现产品化
chiplet是一种新型的芯片组成方式，将不同的功能单元以芯粒的形式进行集成，或使用多个同样功能单元达到性能扩充效果，从而提高了芯片的效率和灵活性。chiplet是先进封装技术和接口ip技术的集成：先进封装技术通过将多个芯片集成在一个封装中，提高了系统的密度和性能，并实现了多个芯片之间的高速互联。
尽管chiplet技术在理论上具有很大的潜力和应用前景，但是在实际应用中仍然面临着许多挑战和难点。其中，最主要的问题包括芯片设计和验证工具的更新、封装技术的升级以及互联协议标准的统一。
扩展摩尔：开源指令集risc-v的强势进场，芯片架构格局重塑
risc-v是基于精简指令集(risc)原则的开源指令集架构，其存储在cpu内部，引导cpu 进行运算，并帮助cpu更高效运行，是介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。虽已诞生10多年，但近年来在5g、物联网与云计算大趋势的驱动下，risc-v增长势头强盛。
risc-v的开源特性使得国内企业可以规避国际垄断风险，其模块化的设计降低了使用门槛。risc-v对比其他架构存在较大的优势，国内企业提前布局，或可成为国产ip弯道超车机会。然而，当前risc-v面临软件生态、产业化、人才等困难。
超越摩尔：新一代协同自动设计实现方法论革新
随着技术的不断发展，芯片的设计和制造变得越来越复杂，要求ip必须具备更高的适配性和达成智能化与自动化。
新一代eda ip ai协同自动设计，将打破常规从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新、满足高度异构集成芯片实现需求、突破芯片设计、 验证工作瓶颈。未来ip将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计作为撬动整个芯片产业需求的支点。
以下是报告节选正文内容：
